[WXXQ202010006-X01]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目建筑工程施工总承包
信息发布时间：2020-11-20 15:21:26
来源：无锡建设工程（新）
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2020-11
原文链接
http://xzfw.wuxi.gov.cn/doc/2020/11/20/3111440.shtml
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的中标公告
| 工程编号： |
WXXQ202010006 |
| 工程名称： |
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目 |
| 标段编号： |
WXXQ202010006-X01 |
| 标段名称： |
建筑工程施工总承包 |
| 建设单位名称： |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 项目类型： |
施工 |
| 发包类型： |
公开招标 |
| 中标单位名称： |
江苏宜安建设有限公司 |
| 项目经理名称： |
周枫 |
| 中标价（万元）： |
4908.434506 |
| 中标工期（天）： |
140 |
| 中标时间： |
2020/11/20 |
| 评标委员会成员： |
沈金毛、黄鸣芳、胡蓓娜 |
| 招标人定标原因及依据： |
中标候选人公示已经结束，期间未收到有关利害关系人的异议、投诉等，现招标人确定公示的第一名中标候选人为中标人。 |
| 建设地点： |
无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。 |
12320200466374485P-2
E3202000346000979001001
